导热膏DG-3625

DG-3625是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度的降...

导热膏DG-4000AT

DG-4000AT是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度...

导热膏DG-2000

DG-2000是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏，被用于散热性要求较高的CPUs、 GPUs等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热...

导热膏DG-1500

DG-1500是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度的降...

DG-5000I

DG-5000I是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度的...

DG-5000AT2

DG-5000AT2是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程...

导热膏 DG-6000A

产品介绍DG-6000A 是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的 CPU、GPU 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，...

导热膏 DG-6000I

DG-6000I是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度...

导热膏 DG-5000AT

DG-5000AT是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度...