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环氧灌封胶

产品介绍DESCRIPTION

双组份室温或加热固化的环氧封胶,导热性能由低到高可选择。绝缘密封性强,可用于高强度适合粘接或低粘度适合灌封。

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典型应用APPLICATIONS

户外LED散热去件的灌封与粘接

温度传感器的灌封

功率管与元器件的灌封与热传导



特点与优势FEATURES AND BENEFITS

为了确保被灌封的电子设备的持久性能,灌封前应该彻底清理元器件表面的灰尘,油气,油污,以免引起电性能失效以及与被灌封部位低的附着力,A组份在运输和储存过程中会有少量填料沉淀,请搅拌均匀后使用,按比例准备称量A组份和B组份于干净容器中,电动搅拌,频繁刮擦容器的底部与四周,以达到混合均匀。同时避免告诉搅拌,以免带入大量空气或者引起混合物温度过高使操作期变短。温度较高、调胶量大,操作期会缩短;反之,操作期会延长。混合物应该进行真空脱泡,以排除所有的空气后灌封。