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Thermal Pad DP-F30...DP-F3000是一款缝隙填充导热垫片，该产品的导热系数可达到3.0W/mK，并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时，该产品较为柔软，可充分填充各类表面粗糙...
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Thermal Pad DP-F30...产品介绍DESCRIPTIONDP-F3000S是一款高导热性能且质软的缝隙填充导热垫片，该产品导热系数可达到2.8 W/mK，并且可在低压力下保持优良的导热性...
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Thermal Pad DP-F15...DP-F1500L是一款无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可达1.3 W/mK，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件...
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Thermal Pad DP-F12...DP-F1200是一款高形变回复率的缝隙填充导热垫片，其导热系数可达1.2 W/mK。因为其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件...
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Thermal Pad导热率由低到高可选;产品厚度从0.5mm到14mm可选;环境友好;高可压缩率，柔软兼有弹性;产品具有自粘性，包括单面粘性和双面粘性，利于装配;可提供单片或整卷产...
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Thermal Pad DP-P25...DP-P2500是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的...
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Thermal Pad DP-P20...DP-P2000是一款高导热率且质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充...
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Thermal Pad DP-P15...DP-P1500是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的...
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Thermal Pad DP-P08...DP-P0800是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度和较好的韧性，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填...
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