产品简述

　　DF-2800HTV/PI2M是导热胶体与PI膜复合垫片，淡蓝色胶体，厚度0.6—3.0mm（双面），工作温度-50—250℃，UL94 V0级防火，高绝缘强韧耐老化，适配高温工况电子元器件散热

　　核心优势

　　【高温耐受，稳定可靠】长期使用温度达250℃，耐高温老化性能优异，-50—250℃宽温范围适配极端高温工况，较常规导热垫耐温上限提升25%

　　【PI膜复合，强韧适配】导热胶体与PI膜复合结构，柔韧性好，支持20—70%宽压缩范围且PI膜不破损，可适配不同安装间隙，避免使用中结构破损

　　【高绝缘安全，防护性佳】击穿电压>20kV/mm，绝缘阻抗>9999MΩ，体积电阻>1×10¹³ohm-cm，绝缘性能顶尖，保障高压工况电子设备安全

　　【导热低阻，适配性广】纯胶体导热率3.0W/m·K，0.6mm厚度、10psi压力下热阻仅0.575℃·in²/W，高效导出元器件热量，适配中功率散热需求

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　新能源汽车：车载逆变器、电机控制器、高压配电盒，耐高温适配发动机舱高温环境，高绝缘保障电气安全

　　工业高温设备：高温变频器、窑炉控制系统，250℃耐温适配设备工作环境，宽压缩范围适配安装间隙

　　高端电子：精密传感器、大功率电源模块，PI膜复合结构强韧防损坏，避免元器件表面刮伤

　　通信基站：高温工况功放模块，宽温特性适配户外极端温差，高绝缘符合基站安全标准

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，确保安装后压缩量控制在 20—70%；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，排除气泡；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，无需额外涂胶即可实现稳固贴合与最优散热。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，压缩量勿超过70%（防止PI膜破损）

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，结合20—70%压缩范围合理选型，确保散热与结构安全

　　定制说明：支持0.6—3.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸、安装间隙与设备工况温度

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