关于我们
以科技创新为动力 以市场需求为导向
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以科技创新为动力,以市场需求为导向,以满足客户专业性使用需求
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集团简介

深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是烟台德邦科技有限公司全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国家千人计划海外高层次人才、国际知名高分子电子材料专家陈田安博士领军下,有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台,已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时,积极参与国际国内行业会议,承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际盛会的微电子封装技术及材料盛会,即2011年先进电子封装材料国际会议(APM)。

深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业,作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新,目前已拥有发明专利12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,如:DSC、TGA、HOTDISK、激光粒度分析仪、多功能无转子流变仪,微机控制电子万能试验机等。

同时,建设有材料可靠性分析测试实验室,包括鼓风干燥箱,冷热冲击试验箱,可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自主创新研发能力的同时,

更希望能与客户一起进行产品设计开发,以满足客户专业性使用需求。
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0 9年的发展历史
0 12项发明专利
0 40多人组成的研发团队
客户的需求是我们不懈的追求
建设国内优良的功能电子材料的研发和生产基地
承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项
目前已拥有发明专利12项,实用新型1项