产品简述

　　TBI-140是硅树脂基导热绝缘粘接复合材料，黄色外观，导热率1.4W/m·K，厚度0.25—0.75mm，工作温度-50—200℃，玻纤/PI膜补强，固化后强粘接，适配功率晶体管与散热器固定

　　核心优势

　　【三合一功能，简化装配】兼具导热、绝缘、粘接功能，无需额外搭配导热垫+胶粘剂+绝缘材料，大幅简化功率晶体管与散热器的装配流程

　　【暂固+强粘，操作灵活】表面弱粘性可暂时固定器件，方便定位；150℃/20min快速固化后，搭接剪切强度>300psi、抗扭矩>2N・m，长期使用不脱落

　　【补强增强，稳定可靠】含玻璃纤维/PI膜补强材料，结构强度高；工作温度-50—200℃，耐受宽温环境，热阻仅0.25℃・in²/W，导热稳定

　　【高绝缘安全，防护全面】体积电阻1.0×10¹⁵ohm·cm，介电常数3.8，有效隔离电路，避免短路风险，适配功率器件高压场景

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　功率器件：功率晶体管、IGBT模块，导热绝缘+粘接一体化，适配器件与散热器固定

　　工业电子：工业控制电源、高频功率组件，暂固功能方便装配定位，强粘接保障长期稳定

　　电子装配：需导热+绝缘+固定的精密电子组件，简化多材料搭配流程，提升装配效率

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁功率晶体管与散热器粘接表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.按器件间隙选择对应厚度（0.25-0.75mm）的TBI-140，裁切至适配尺寸；

　　3.撕下产品表面保护膜（若有），利用弱粘性将器件暂时固定在散热器指定位置；

　　4.施加一定压力，放入150℃环境烘烤20min完成固化，冷却后即可投入使用。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿，保质期2个月，开封后尽快使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，工作温度不超过200℃

　　施工提示：固化时需施加均匀压力，确保粘接面紧密贴合；裁切时使用锋利工具，避免补强膜撕裂

　　安全提示：烘烤固化时保持通风，避免高温下产生的微量挥发物积聚

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