产品简述

　　DP-F2000是陶瓷颗粒填充的质软型自粘导热垫，厚度0.5—8.0mm可选，导热系数2.1W/m·K，耐温范围-50—200℃，UL94 V0级防火，低压力下可填充粗糙表面，无需额外粘胶，适配各类电子设备散热需求

　　核心优势

　　【质软低阻，贴合性强】45 Shore00软质特性，60psi压力下形变量达42%，低压力即可紧密贴合不规则粗糙表面，排除空气间隙，热阻低至0.60℃·in²/W（40mil/20psi），传热效率更高

　　【自带自粘，安装便捷】无需额外涂覆粘胶涂层，撕膜即可贴合，简化安装工序，同时避免粘胶残留污染器件，适配自动化装配与手工安装场景

　　【宽温耐候，安全可靠】工作温度覆盖-50—200℃，可耐受极端高低温环境，UL94 V0级防火认证，介电击穿强度>250 VAC/mil，绝缘性能优异，使用更安全

　　【多规格适配，通用性广】厚度0.5—8.0mm灵活可选，拉伸强度20psi、伸长率77%，具备良好的机械性能，可适配不同设备的缝隙填充与散热需求

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　工业电源：IGBT模块、功率管，填充器件与散热片间隙，低压力安装不损伤器件，适配高温工况

　　通信基站：功放模块、光模块，自粘特性简化装配，宽温范围适配户外极端环境

　　消费电子：路由器、机顶盒，填充PCB板与散热壳缝隙，软质材质贴合不规则表面

　　LED照明：灯珠基板与散热器，防火认证更安全，高效导出灯珠热量延长使用寿命

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加20—60psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（0—30℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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