产品简述

　　DP-F4000TP是陶瓷颗粒填充的高导热自粘垫，淡红色外观，厚度0.5—8mm可选，导热率4.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，自粘免涂胶，适配高功率设备粗糙表面散热

　　核心优势

　　【高导热效率，散热顶尖】导热系数最高达4.0W/m·K，40mil厚度、20psi压力下热阻仅0.45℃·in²/W，高功率器件热量快速导出，较常规产品散热效率提升50%

　　【自粘设计，安装便捷】自带粘性无需额外涂胶，撕膜即贴，简化装配流程，避免粘胶残留污染器件，适配自动化生产线与手工安装，提升作业效率

　　【软质高弹，填充性佳】40±5 Shore 00软质特性，2mm厚度、60psi压力下形变量达45%，可无缝填充各类粗糙表面缝隙，排除空气间隙，显著降低接触热阻

　　【宽温安全，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温环境，UL94 V0级防火认证，体积电阻达2×10¹³ohm-cm，绝缘性能优异，建议存储温度8—30℃，长期使用无老化失效风险

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　新能源汽车：电池包散热模块、电机控制器、车载充电机（OBC），高导热效率适配大功率散热，自粘特性简化装配，宽温耐受车载极端环境

　　工业电子：逆变器、变频器IGBT模块，软质高形变量填充粗糙表面，低压力安装不损伤精密器件，保障设备长期稳定运行

　　高端消费电子：游戏本CPU/GPU、专业工作站，4.0W/m·K高导热快速降温，避免高负载下卡顿死机，自粘设计不占用安装空间

　　通信基站：大功率功放模块、电源单元，绝缘防火特性符合基站安全标准，宽温适应户外温差环境

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加20—60psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—30℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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