产品简述

　　DP-F12000是硅胶填充陶瓷粉体的超高导热自粘垫，灰色外观，厚度0.5—5.0mm，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，自粘易操作可重复用，适配网络通讯、光模块等低压场景高功率散热

　　核心优势

　　【顶尖导热，热阻极低】导热系数高达12.0W/m·K，50℃、30psi下热阻仅0.053℃・in²/W，超高功率器件热量极速传导，散热效率较常规产品提升超200%

　　【自粘复用，操作便捷】自带优异自粘性，无需额外涂胶，撕膜即贴，安装后可重复利用，降低物料损耗，适配低压安装场景，简化装配流程与后期维护

　　【软质适配，填充性强】40 Shore 00软质质地，低压下即可紧密贴合电子元件与散热器，填充不规则间隙，排除空气残留，显著降低接触热阻

　　【高绝缘安全，稳定可靠】介电击穿强度达19.0kV/mm，体积电阻率9.0×10¹²ohm-cm，绝缘性能优异；工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，长期使用无老化失效风险

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　网络通讯设备：路由器、交换机核心模块，高导热效率降低设备运行温度，保障信号传输稳定性

　　光模块：高速光模块散热面，低压适配安装需求，自粘可复用便于维护更换

　　新能源汽车：电池包散热模块、电机控制器，12W高导热适配大功率散热，宽温耐受车载极端环境

　　工业大功率电子：逆变器、IGBT功率模块，高绝缘性能适配电气安全要求，软质填充提升散热稳定性

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加20—60psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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