产品简述

　　DP-F3000CLB是陶瓷颗粒填充的高导热缝隙填充垫，淡蓝色外观，厚度0.5-8mm可选，导热率3.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94V0级防火，软质特性适配粗糙表面，为高功率设备提供高效散热

　　核心优势

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数达3.0W/m·K（ASTM D5470标准），40mil厚度、20psi压力下热阻仅0.45℃·in²/W，较常规产品传热效率提升30%，适配高功率器件散热需求

　　【软质贴合，填充性强】50 Shore 00软质材质，3mm厚度、60psi压力下形变量达45%，可充分填充各类粗糙表面缝隙，排除空气间隙，降低接触热阻

　　【宽温安全，稳定性高】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温环境，UL94V0级防火认证，体积电阻达1×10¹³ohm-cm，绝缘性能优异，长期使用无老化失效风险

　　【多规格适配，通用性广】厚度0.5—8mm灵活可选，拉伸强度20psi、伸长率70%，机械性能稳定，可根据设备间隙与尺寸定制，适配多场景安装需求

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　新能源汽车电子：电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC），高导热效率适配大功率散热，宽温特性耐受车载极端环境

　　工业电源：逆变器、变频器IGBT模块，低压力安装不损伤器件，填充粗糙表面缝隙提升散热稳定性

　　高端消费电子：笔记本电脑CPU/GPU、游戏主机，高导热性能降低核心部件温度，避免卡顿死机

　　通信基站：功放模块、电源单元，绝缘防火特性适配基站安全要求，软质贴合简化装配流程

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加20—60psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（0—30℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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