导热垫片 DP-F3000S

产品介绍DESCRIPTIONDP-F3000S是一款高导热性能且质软的缝隙填充导热垫片，该产品导热系数可达到2.8 W/mK，并且可在低压力下保持优良的导热性...

导热垫片 DP-F1500L

DP-F1500L是一款无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可达1.3 W/mK，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件...

导热垫片DP-F1200

​DP-F1200是一款高形变回复率的缝隙填充导热垫片，其导热系数可达1.2 W/mK。因为其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件...

导热垫片

导热率由低到高可选;产品厚度从0.2mm到8mm可选;环境友好;高可压缩率，柔软兼有弹性;产品具有自粘性，包括单面粘性和双面粘性，利于装配;可提供单片或整卷产品...

导热垫片DP-F2500

DP-F2500是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的...

导热垫片 DP-P2000

DP-P2000是一款高导热率且质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充...

导热垫片DP-P1500

DP-P1500是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的...

导热垫片 DP-P0800

DP-P0800是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度和较好的韧性，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填...

导热垫片 DP-F2000L

DP-F2000L是一款高导热无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可达1.8W/mK，可适用于排除各类狭小空间元器件和电路板之间的空气，...