产品名称：DA-3500
DA-3500是一款双组份加成型有机硅粘接剂，主要设计用于IC和散热器、电源供应器元件、LED与铝基板等其他需要改善散热的元器件。本品属于无溶剂体系，升温后快速固化，针对各种金属、陶瓷等基材，无需底涂就具备良好的粘接力。
产品特点：
双组份触变膏体，快速加热固化
加成固化体系：无固化副产物
无需底涂就可以对金属、陶瓷等基材进行粘合
有较高的剪切强度 包含RoHS和REACH的要求
技术参数：
