产品简述

　　DF-850(one part)是陶瓷颗粒填充硅胶单组份导热凝胶，浅灰色外观，导热率8.5W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，可固化适配大缝隙，低挥发抗老化，符合RoHS/REACH，保障电子元件长效散热

　　核心优势

　　【巅峰导热，散热高效】导热系数8.5W/m·K，80℃、40psi下热阻仅0.067℃·cm²/W，较常规单组份凝胶散热效率提升217%，快速导出大功率器件热量

　　【单组份可固化，适配灵活】无需混合，直接施工；支持多温度固化，固化后硬度50 Shore 00，BLT≤50μm，完美填充大缝隙公差场景，紧密贴合无间隙

　　【低挥发抗老化，稳定可靠】低挥发、低渗油设计，老化可靠性优异；UL94 V0级防火，击穿强度9.0kV/mm，体积电阻1.0×10¹¹ohm·cm，绝缘安全双达标

　　【宽温适配，场景广泛】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；单组份形态适配手工或点胶施工，满足不同生产节奏需求

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	8.5 W/m·K	Hot Disk
颜色	浅灰色	目视
流速	15 g/min	-
固化后硬度	50 Shore 00	ASTM D2240
BLT	≦50 µm	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　工业电子：大功率模块、IGBT功率器件，可固化填充大缝隙，长期运行稳定可靠

　　消费电子：高端数码设备核心组件、笔记本散热模组，低挥发无污染，适配密闭空间

　　精密电子：脆弱传感器、微型芯片，BLT小贴合紧密，固化后减应力护器件

　　大缝隙场景：各类高公差、大间隙电子组件，填充无空隙，大幅降低界面热阻

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.从低温存储环境取出产品，回温至室温后，通过点胶设备或手工均匀涂抹于缝隙处；

　　3.对准装配位置贴合元器件与散热结构，根据生产需求选择对应固化条件；

　　4.固化完成后即可投入使用，无需额外处理。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于-20—10℃环境，避免反复冻融，保质期6个月，开封后尽快使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，工作温度不可长期超过200℃

　　施工提示：回温后再施工，避免低温影响流动性；涂抹量根据缝隙大小调节，确保填充密实

　　固化提示：严格按照推荐温度和时间固化，固化不完全会影响导热与结构稳定性

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