产品简述

　　DF-180(one part)是陶瓷颗粒填充硅胶单组份导热凝胶，浅绿色外观，导热率18.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，可固化适配大缝隙，低挥发抗老化，符合RoHS/REACH，为高功率电子元件强效散热

　　核心优势

　　【巅峰导热，散热天花板】导热系数18.0W/m·K，80℃、30psi下热阻仅0.029℃·in²/W，较常规导热凝胶散热效率提升450%，快速导出高功率器件极限热量

　　【单组份可固化，适配灵活】无需混合直接施工，支持多温度固化（100℃/30min、80℃/2h、25℃/4天），固化后硬度55 Shore 00，BLT<0.25mm，完美填充大缝隙公差，紧密贴合无间隙

　　【低挥发抗老化，稳定可靠】低挥发、低渗油设计，老化可靠性优异；UL94 V0级防火，击穿强度9.0kV/mm，体积电阻1.0×10¹¹ohm·cm，绝缘安全双达标，适配严苛工况

　　【宽温适配，场景广泛】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；单组份形态适配手工或点胶施工，满足高功率设备批量生产与精密装配需求

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	18.0 W/m·K	Hot Disk
颜色	浅绿色	目视
流速	15 g/min	-
固化后硬度	55 Shore 00	ASTM D2240
BLT	<0.25 mm	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　工业高功率器件：IGBT功率模块、高频电源组件，18W高导热快速散热，避免热堆积烧毁器件

　　新能源汽车：电池包散热模块、车载大功率电子，宽温特性+高安全等级，适配车载极端环境

　　工业控制设备：大功率工控模块、精密散热组件，可固化填充大缝隙，长期运行稳定可靠

　　大缝隙高公差场景：各类高功率设备的大间隙填充，消除界面空隙，大幅降低接触热阻

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.从低温存储环境取出产品，回温至室温后，通过点胶设备或手工均匀涂抹于缝隙处；

　　3.对准装配位置贴合元器件与散热结构，根据生产需求选择对应固化条件（如100℃烘烤30min）；

　　4.固化完成后即可投入使用，无需额外处理。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于-20—-10℃环境，避免反复冻融，保质期6个月，开封后尽快使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，工作温度不可长期超过200℃

　　施工提示：回温后再施工，避免低温影响流动性；涂抹量根据缝隙大小调节，确保填充密实无气泡

　　固化提示：严格按照推荐温度和时间固化，固化不完全会影响导热与结构稳定性

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