产品简述

　　DF-130是陶瓷颗粒填充硅胶单组份导热凝胶，浅绿色外观，导热率13.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，低挥发低渗油，100℃/30min快速固化，适配大缝隙，符合RoHS/REACH

　　核心优势

　　【高导热低热阻，散热强劲】导热系数13.0W/m·K，80℃、30psi下热阻仅0.03℃·in²/W，较常规凝胶散热效率提升333%，快速导出高功率器件集中热量

　　【高流速适配批量，施工高效】流速20g/min，单组份无需混合，支持点胶设备自动化施工，100℃/30min快速固化，大幅提升量产装配效率，适配大规模生产场景

　　【大缝隙填充，贴合紧密】BLT=0.23mm，良好触变性+固化后硬度60 Shore 00，完美填充大缝隙公差，消除界面空隙，降低接触热阻

　　【稳定可靠，场景适配】工作温度-50—200℃，耐受极端环境；UL94 V0级防火，击穿强度8.0KV/mm，体积电阻3.0×10¹¹ohm·cm，符合RoHS/REACH，老化可靠性优异

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	13.0 W/m·K	Hot Disk
颜色	浅绿色	目视
流速	20 g/min	-
固化后硬度	60 Shore 00	ASTM D2240
BLT	0.23 mm	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　工业高功率器件：IGBT功率模块、高频电源组件，13W高导热快速散热，避免热堆积

　　批量生产设备：标准化工业电子模组，高流速+快速固化，适配自动化点胶量产

　　大缝隙公差场景：高公差电子组件、散热器与器件间隙填充，紧密贴合无空隙

　　工业控制设备：大功率工控模块、精密散热组件，稳定可靠适配长期运行

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件与散热结构表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.取用产品，通过点胶设备或手工均匀涂抹于缝隙处，利用高流速特性快速覆盖；

　　3.对准装配位置贴合元器件与散热结构，放入100℃环境烘烤30min完成固化；

　　4.固化后无需额外处理，设备即可投入使用。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿，保质期6个月，开封后尽快使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，工作温度不超过200℃

　　施工提示：点胶时调节压力控制用量，避免溢出；确保施工环境清洁，防止杂质混入影响效果

　　固化提示：严格按固化条件固化，温度不足或时间不够会导致导热与结构稳定性下降

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