产品简述

　　DF-200RW是单组分可返修导热凝胶，粉色外观，导热率2.0W/m·K，工作温度-40—200℃，固化后柔软有韧性，易返修无残留，高挤出量适配批量点胶，可减振消应力，抵抗潮湿恶劣环境

　　核心优势

　　【可返修无残留，维护便捷】固化后拉伸强度与伸长率优异，重工返修时易剥离，无残留污染元器件，大幅降低维护成本与物料损耗

　　【高挤出+长操作，适配量产】90psi下流速≥100g/min，25℃操作时间长达72h，单组分无需混合，支持气动点胶/自动涂胶，适配批量生产节奏

　　【减振消应力，稳定耐候】固化后硬度40—60 Shore 00，可消除界面应力、减振缓冲；抵抗潮湿与恶劣环境，不开裂、不垂流，长期使用稳定

　　【安全合规，适配广泛】介电击穿强度8KV/mm，体积电阻>1×10¹²Ω·cm，绝缘性能优异；-40—200℃宽温适配，符合电子组件多场景需求

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　消费电子：手机、笔记本核心模组，可返修特性适配售后维护，高挤出量适配量产装配

　　工业电子：标准化电子组件、控制模块，减振消应力+耐环境，保障长期稳定运行

　　返修场景：各类需频繁调试、重工的电子元器件，易剥离无残留，降低返修损耗

　　批量点胶设备：自动化生产线电子组件，长操作时间+高挤出量，提升点胶效率

　　使用说明

　　1.低温存储取出后，在25℃通风橱回温3小时，避免凝结水污染胶体；

　　2.用无水乙醇或合适溶剂清洁施胶表面，去除油污灰尘，晾干至无残留；

　　3.针筒包装配合气动点胶控制器，罐装配合单组分柱塞泵+胶阀，按需自动/手动涂胶；

　　4.按固化条件固化，固化后即可投入使用，返修时轻柔剥离即可。

　　注意事项

　　存储运输：低温运输，存储温度-20—-5℃（不建议低于-30℃），未用完需密封冷贮

　　使用禁忌：避免与有机金属复合物、含硫材料、胺类等固化抑制物接触；不可用于医疗内服、血液接触或植入人体场景

　　施工提示：涂胶量通过气压和涂胶速度调节；不同清洁工艺影响返修剥离效果，需提前验证

　　固化提示：60℃以上可固化，可自行验证适配工艺；避免与强氧化剂接触

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