产品简述

　　DF-350RW是单组分有机硅导热凝胶，灰色外观，导热率3.5W/m·K，工作温度-45—200℃，可常温/加热固化，固化后成弹性垫片，减振消应力，重工易剥离无残留，适配消费电子精密散热

　　核心优势

　　【可重工无残留，售后便捷】固化后拉伸强度0.122MPa、伸长率96%，重工时完全剥离无残留，不损伤手机CPU、记忆芯片等精密器件，降低返修损耗

　　【双固化+多工艺，适配灵活】支持常温固化，100℃/60min可加速固化；可点胶或丝网印刷，能制备多种厚度形状，替代传统导热垫片，适配消费电子紧凑结构

　　【高导热+减振，稳定可靠】导热系数3.5W/m·K，有效降低芯片界面热阻；固化后硬度50 Shore 00，消应力、减振缓冲，抵抗潮湿恶劣环境，不开裂垂流

　　【高绝缘+宽温，安全适配】介电击穿强度>10kV/mm，绝缘性能优异；-45—200℃宽温耐受，低挥发特性，适配智能手机等消费电子严苛使用环境

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　智能手机：CPU、记忆芯片，可重工适配售后返修，双固化工艺适配量产装配

　　数码设备：平板、数码相机核心组件，丝网印刷/点胶灵活适配，减振消应力保护精密芯片

　　消费电子：小型化智能设备，替代导热垫片，填充紧凑结构缝隙，高效散热

　　可返修场景：需频繁调试的消费电子元器件，无残留剥离不影响二次装配

　　使用说明

　　1.从低温存储取出后，室温回温3小时，避免凝结水污染胶体；

　　2.用无水乙醇清洁芯片与散热结构表面，去除油污灰尘，晾干至无残留；

　　3.选择点胶或丝网印刷工艺，将凝胶涂覆于目标位置，按需调整厚度形状；

　　4.常温固化或100℃烘烤60min加速固化，固化后即可装配使用，返修时轻柔剥离。

　　注意事项

　　存储运输：低温运输，存储温度-20~-5℃（不建议低于-30℃），未用完需密封冷贮

　　使用禁忌：不可用于医用/药用场景；避免与固化抑制物接触（如有机金属复合物、含硫材料等）

　　施工提示：室温工作时间约50小时，需在粘度上升前完成压合；不同应用需测试极端温度适配性

　　安全提示：使用前阅读MSDS，操作时保持通风，避免胶体接触皮肤黏膜

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