DF-150(one part)
产品简述
DF-150(one part)是陶瓷颗粒填充硅胶单组份导热凝胶,浅绿色外观,导热率15.0W/m·K,工作温度-50—200℃,UL94 V0级防火,低挥发低渗油,100℃/30min固化,适配大缝隙,符合RoHS/REACH
核心优势
【超高导热低热阻,散热顶尖】导热系数15.0W/m·K,80℃、30psi下热阻仅0.029℃·in²/W,较常规凝胶散热效率提升300%,快速导出高功率器件极限热量
【大缝隙适配,贴合紧密】BLT=0.20mm,良好触变性+固化后硬度60 Shore 00,完美填充大缝隙公差场景,消除界面空隙,降低接触热阻
【快速固化适配量产】100℃/30min即可完成固化,单组份无需混合,支持点胶设备自动化施工,流速15g/min,适配批量生产节奏
【安全稳定,场景广泛】工作温度-50—200℃,耐受极端环境;UL94 V0级防火,击穿强度10.0KV/mm,体积电阻1.0×10¹³ohm·cm,绝缘安全双达标,老化可靠性优异
技术参数表
| 技术指标 | 具体数值 | 测试标准 |
| 导热系数 | 15.0 W/m·K | ISO 22007-2 |
| 颜色 | 浅绿色 | 目视 |
流速 | 15 g/min | - |
| 固化后硬度 | 60 Shore 00 | ASTM D2240 |
| BLT | 0.2 mm | ASTM D5470 |
| 性能测试曲线 | ![]() | |
适用场景
核心应用设备/部件
工业高功率器件:IGBT功率模块、高频电源组件,15W高导热快速散热,避免热堆积烧毁器件
大缝隙公差场景:高公差电子组件、散热器与器件间隙填充,紧密贴合无空隙
批量生产设备:标准化工业电子模组,快速固化+适配点胶,提升量产装配效率
工业控制设备:大功率工控模块、精密散热组件,稳定可靠适配长期运行
使用说明
1.用无水乙醇清洁发热器件与散热结构表面,去除油污、灰尘,晾干至无残留;
2.取用产品,通过点胶设备或手工均匀涂抹于缝隙处;
3.对准装配位置贴合元器件与散热结构,放入100℃环境烘烤30min完成固化;
4.固化后无需额外处理,设备即可投入使用。
注意事项
存储条件:密封存放于阴凉干燥处,避免阳光直射、高温高湿,保质期6个月,开封后尽快使用
使用禁忌:避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,禁止用于食品接触场景,工作温度不超过200℃
施工提示:点胶时调节压力控制用量,避免溢出;确保施工环境清洁,防止杂质混入影响效果
固化提示:严格按100℃/30min固化,温度不足或时间不够会导致导热与结构稳定性下降
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