深圳德邦
热界面材料

DF-150(one part)

  产品简述

  DF-150(one part)是陶瓷颗粒填充硅胶单组份导热凝胶,浅绿色外观,导热率15.0W/m·K,工作温度-50200℃,UL94 V0级防火,低挥发低渗油,100℃/30min固化,适配大缝隙,符合RoHS/REACH

  核心优势

  【超高导热低热阻,散热顶尖】导热系数15.0W/m·K,80℃、30psi下热阻仅0.029℃·in²/W,较常规凝胶散热效率提升300%,快速导出高功率器件极限热量

  【大缝隙适配,贴合紧密】BLT=0.20mm,良好触变性+固化后硬度60 Shore 00,完美填充大缝隙公差场景,消除界面空隙,降低接触热阻

  【快速固化适配量产】100℃/30min即可完成固化,单组份无需混合,支持点胶设备自动化施工,流速15g/min,适配批量生产节奏

  【安全稳定,场景广泛】工作温度-50—200℃,耐受极端环境;UL94 V0级防火,击穿强度10.0KV/mm,体积电阻1.0×10¹³ohm·cm,绝缘安全双达标,老化可靠性优异

  技术参数表

技术指标具体数值测试标准
导热系数
15.0 W/m·KISO 22007-2
颜色浅绿色目视

流速

15 g/min-
固化后硬度60 Shore 00ASTM D2240
BLT0.2 mm 
ASTM D5470
性能测试曲线
69843fc2e3c36.png 69843fc419ae6.png

  适用场景

  核心应用设备/部件

  工业高功率器件:IGBT功率模块、高频电源组件,15W高导热快速散热,避免热堆积烧毁器件

  大缝隙公差场景:高公差电子组件、散热器与器件间隙填充,紧密贴合无空隙

  批量生产设备:标准化工业电子模组,快速固化+适配点胶,提升量产装配效率

  工业控制设备:大功率工控模块、精密散热组件,稳定可靠适配长期运行

  使用说明

  1.用无水乙醇清洁发热器件与散热结构表面,去除油污、灰尘,晾干至无残留;

  2.取用产品,通过点胶设备或手工均匀涂抹于缝隙处;

  3.对准装配位置贴合元器件与散热结构,放入100℃环境烘烤30min完成固化;

  4.固化后无需额外处理,设备即可投入使用。

  注意事项

  存储条件:密封存放于阴凉干燥处,避免阳光直射、高温高湿,保质期6个月,开封后尽快使用

  使用禁忌:避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,禁止用于食品接触场景,工作温度不超过200℃

  施工提示:点胶时调节压力控制用量,避免溢出;确保施工环境清洁,防止杂质混入影响效果

  固化提示:严格按100℃/30min固化,温度不足或时间不够会导致导热与结构稳定性下降

  扫码获取产品资料

      6944c04b9903e.png