产品简述

　　DF-2500是1:1双组份导热凝胶，A剂白色、B剂蓝色，导热率2.5W/m·K，工作温度-50—200℃，质地柔软，触变性优异，低压力下表现出小热阻，可填充高粗糙度元器件，适配多场景散热需求

　　核心优势

　　【低压力低热阻，适配灵活】80℃、40psi下热阻仅0.073℃·in²/W，低压力装配即可实现高效导热，无需高压固定，保护精密元器件不受损

　　【高触变+易混合，施工便捷】触变指数5.4，混合后粘度305,000cps，不易流淌；1:1混合比例简单易控，25℃下操作时间120min，适配手工与批量施工

　　【柔软高填充，适配粗糙表面】质地柔软，邵氏硬度35Shore 00，可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件，无缝填补间隙，降低界面热阻

　　【宽温安全，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火，介电击穿强度>8kV/mm，体积电阻>1×10¹²ohm-cm，绝缘安全双达标

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	2.5 W/m·K	Hot Disk
颜色	A:白色 B:蓝色	目视
混合后粘度 @20s-1,96#	305,000 cps	ASTM D2196
固化后硬度	35 Shore 00	ASTM D2240
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　消费电子：数码设备模组、小型家电核心组件，低压力装配保护精密结构，高触变易施工

　　工业电子：工业控制模块、功率器件外壳填充，适配粗糙表面，无缝填补间隙降低热阻

　　精密电子：脆弱传感器、微型芯片散热，低压力固定不损伤器件，柔软质地贴合紧密

　　低压力场景：各类不宜高压装配的电子组件，无需额外加压设备即可实现稳定散热

　　使用说明

　　1.按1:1比例取A剂（白）与B剂（蓝），充分搅拌混合至颜色均匀无条纹，确保无气泡残留；

　　2.用无水乙醇清洁发热器件与散热结构表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　3.将混合后的导热凝胶均匀涂抹于待散热表面，确保覆盖完整，尤其注意填充粗糙表面间隙；

　　4.对准装配位置贴合元器件与散热结构，轻度固定后，在25℃环境下放置240min完成固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处，A剂、B剂需分开独立存储，避免阳光直射、高温高湿，保质期12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免污染电路接口

　　混合提示：严格按1:1比例混合，搅拌不均会导致固化不完全，影响导热与填充效果；混合后需在120min操作时间内用完

　　施工提示：涂抹时根据表面粗糙度调整用量，确保充分覆盖间隙；固化过程中避免移动元器件，防止界面移位

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