产品简述

　　DPU-450是硅树脂基导热泥，淡蓝色外观，密度3.10g/cc，导热率4.6W/mK，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，触变性佳，支持手工/自动化点胶，适配大缝隙公差，低压力下高效散热

　　核心优势

　　【超高导热超低阻，散热顶尖】导热系数4.6W/m·K，50℃、50psi下热阻仅0.04℃·in²/W，较常规导热泥散热效率提升130%，快速导出高功率器件集中热量

　　【高流速适配自动化，量产高效】90psi、1”下流速达100g/min，触变性优异，适配自动化点胶设备批量生产，效率较常规产品提升2倍，也支持手工涂抹，兼顾量产与调试

　　【大缝隙填充，适配性强】0.1mm最小结合厚度，柔软质地可充分填充不规则间隙与大缝隙公差，排除空气热阻；邵氏硬度5 Shore 00，低压力安装不损伤精密元器件

　　【安全环保，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火，溢气（TML）<0.5%，介电击穿强度>200VAC/mil，保质期12个月

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　消费电子：笔记本电脑、游戏机核心散热模块，高导热快速降温，低压力安装不损伤元器件

　　网络通讯：光模块、通讯基站功放组件，大缝隙填充适配紧凑结构，自动化点胶提升量产效率

　　电源设备：大功率电源模块与散热壳体填充，高导热低阻保障稳定运行，低溢气适配密封环境

　　自动化量产：各类电子元器件批量散热装配，100g/min高流速适配生产线，大幅降低人工成本

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.选择自动化点胶或手工涂抹方式，将淡蓝色导热泥均匀涂装于待散热表面，确保覆盖完整无气泡；

　　3.对准安装位置贴合元器件与散热结构，施加50psi左右压力确保紧密接触，挤出多余导热泥；

　　4.直接固定即可投入使用，无需额外固化步骤，简化装配流程。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免污染电路接口

　　施工提示：自动化点胶时调节流速避免浪费，手工涂抹需均匀覆盖，确保填充间隙无遗漏

　　包装说明：支持常规包装采购（具体可咨询我司），开封后尽快使用，未用完需密封保存

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