产品简述

　　DPU-800是硅树脂基导热泥，浅蓝色外观，密度3.4g/cc，导热率8.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，触变性佳，支持手工/自动化点胶，适配大缝隙公差，低压力下高效散热

　　核心优势

　　【顶级导热超低阻，散热极致】导热系数8.0W/m·K，50℃、50psi下热阻仅0.038℃·in²/W，较常规导热泥散热效率提升230%，快速导出高功率器件集中热量

　　【不可固化+低压力，适配性强】不可固化特性避免安装后硬脆开裂，仅需较低安装压缩力即可贴合；0.2mm最小结合厚度，完美填充大缝隙公差，排除空气间隙

　　【流速适配自动化，效率翻倍】90psi、1”下流速达25g/min，触变性优异，可适配自动化点胶设备批量生产，也支持手工涂抹，兼顾量产与调试场景

　　【宽温安全，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火，介电击穿强度6.7KV/mm，体积电阻率5.5×10¹⁰ohm-cm，8—28℃存储保质期12个月

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　网络通讯：高端光模块、通讯基站功放模块，大缝隙填充适配紧凑结构，自动化点胶提升量产效率

　　消费电子：笔记本电脑、高端游戏机核心散热，不可固化特性抗振动，低压力安装不损伤元器件

　　电源设备：大功率电源模块与散热壳体填充，高导热低阻保障稳定运行，适配批量生产

　　自动化生产：各类电子元器件批量散热装配，适配点胶设备生产线，手工涂抹可用于局部调试

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.选择自动化点胶或手工涂抹方式，将浅蓝色导热泥均匀涂装于待散热表面，确保覆盖完整无气泡；

　　3.对准安装位置贴合元器件与散热结构，施加较低压缩力（建议50psi左右）确保紧密接触；

　　4.直接固定即可投入使用，无需额外固化步骤，简化装配流程。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免污染电路接口

　　施工提示：自动化点胶时调节流速避免浪费，手工涂抹需均匀覆盖，确保填充间隙无遗漏

　　包装说明：支持常规包装采购（具体可咨询我司），开封后尽快使用，未用完需密封保存

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