产品简述

　　DPU-200是硅树脂基单组份导热凝胶，浅黄色外观，密度2.8g/cc，导热率2.4W/m·K，工作温度-50—200℃，低界面热阻，溢气<0.5%，适配大缝隙公差，可手工或点胶涂装，为电子元件高效散热

　　核心优势

　　【大缝隙适配，填充性强】专为大缝隙公差场合设计，柔软质地可充分填充不规则间隙，最小结合厚度仅0.1mm，有效排除空气，降低接触热阻

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数达2.4W/m·K，50psi压力下热阻仅0.07℃·in²/W，较常规导热泥散热效率提升30%，快速导出元器件热量

　　【触变性佳，施工灵活】良好触变性搭配15g/min流速（90psi，1”），可通过手工涂抹或点胶设备涂装，适配批量生产与手工调试场景，操作便捷无浪费

　　【宽温稳定，安全可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；介电击穿强度>800VAC/mil，体积电阻1×10¹³ohm-cm，绝缘性能优异，溢气<0.5%更环保

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　电源设备：电源模块与散热壳体填充，大缝隙适配紧凑结构，低阻散热保障稳定运行

　　工业电子：变频器、控制器核心元件散热，手工/点胶双工艺适配批量生产

　　消费电子：机顶盒、投影仪内部散热，柔软质地不损伤精密元器件，填充不规则间隙

　　电子元器件：各类需冷却元件与散热器之间填充，适配大缝隙公差，提升散热可靠性

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.选择手工涂抹或点胶设备，将浅黄色导热泥均匀涂装于待散热表面，确保覆盖完整；

　　3.对准安装位置贴合元器件与散热结构，施加50psi左右压力确保紧密接触，挤出多余导热泥；

　　4.固定后即可投入使用，无需额外固化步骤，简化装配流程。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免污染电路接口

　　施工提示：点胶时控制流速避免浪费，手工涂抹需均匀覆盖，避免气泡残留影响散热效果

　　包装说明：支持常规包装采购（具体请咨询我司），开封后尽快使用，未用完需密封保存

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