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DPU-1000

  产品简述

  DPU-1000是硅树脂基高导热填充材料,灰绿色外观,密度3.55g/cc,导热率10.5W/m·K,工作温度-50200℃,UL94 V0级防火,适配自动化点胶,大缝隙填充性佳,环保合规,为高功率设备高效散热

  核心优势

  【顶级导热,散热巅峰】导热系数10.5W/m·K,80℃、40psi下热阻仅0.047℃·in²/W,较常规导热材料散热效率提升350%,快速导出高功率器件集中热量

  【自动化适配,量产高效】流速达40g/min,点胶流畅无卡顿,适配自动化生产线批量作业;返工便捷,降低生产损耗,兼顾效率与灵活性

  【环保低挥发,适配广泛】挥发分<0.3%(150℃@24h),无多余有害物质释放;符合RoHS、REACH环保要求,应用厚度<250μm,大缝隙公差场景完美填充,低压力安装不损伤元器件

  【宽温稳定,安全可靠】工作温度覆盖-50200℃,耐受极端高低温;UL94 V0级防火,击穿电压>5.0KV/mm,体积电阻率>1.0×10¹¹ohm-cm,828℃存储保质期6个月

  技术参数表

技术指标具体数值测试标准
导热系数
10.5 W/m·KASTM D5470
颜色灰绿色目视
流速@90psi,1”40 g/minASTM D2240
BLT<250 µmASTM D5470
性能测试曲线

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  适用场景

  核心应用设备/部件

  高端消费电子:旗舰笔记本CPU/GPU、高端游戏机核心组件,高导热快速降温,点胶便捷适配量产

  网络通讯:5G基站功放模块、高端光模块,大缝隙填充适配紧凑结构,自动化作业提升生产效率

  大功率电源:工业级大功率电源模块、储能设备散热,低挥发分适配密封环境,高导热保障稳定运行

  自动化量产电子:各类高功率元器件批量散热装配,适配生产线点胶设备,返工便捷降低成本

  使用说明

  1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构,去除油污、灰尘,晾干至无残留;

  2.通过自动化点胶设备,将灰绿色导热硅脂均匀涂装于待散热表面,控制涂层厚度<250μm;

  3.对准安装位置贴合元器件与散热结构,施加适当压力(建议40psi左右)确保紧密接触;

  4.直接固定即可投入使用,无需额外固化步骤,返工可直接清理后重新点胶。

  注意事项

  存储条件:密封存放于8—28℃阴凉干燥处,避免阳光直射、高温高湿环境,保质期自生产日起6个月

  使用禁忌:避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,禁止用于食品接触场景,施工时避免污染电路接口

  施工提示:点胶时根据缝隙大小调节流速,确保涂层均匀无气泡,避免过量涂抹造成浪费

  包装说明:支持常规包装采购(具体可咨询我司),开封后尽快使用,未用完需密封保存防止挥发

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