产品简述

　　DP-F3000S是陶瓷颗粒填充硅胶自粘垫，淡红色外观，厚度0.5—8mm可选，导热率3.2W/m·K，工作温度-55—200℃，UL94 V0级防火，自粘易操作，适配粗糙表面，为多场景电子设备高效散热

　　核心优势

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数最高达3.2 W/m·K，40mil厚度、20psi压力下热阻仅0.35℃·in²/W，热量传导速度快，较常规产品散热效率提升40%

　　【自粘设计，安装便捷】自带粘性无需额外涂胶，撕膜即贴，简化装配流程，避免粘胶残留污染器件，适配自动化生产与手工安装，提升作业效率

　　【软质填充，贴合性强】40 Shore 00软质特性，2mm厚度、60psi压力下形变量达42%，可充分填充各类粗糙表面缝隙，排除空气间隙，降低接触热阻

　　【宽温耐候，稳定可靠】工作温度覆盖-55—200℃，耐受更极端高低温环境，UL94 V0级防火认证，介电击穿强度>200VAC/mil，绝缘性能优异，长期使用无老化失效风险

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　工业电子：工业电源、变频器IGBT模块，宽温特性适配车间极端温差，低阻导热保障设备稳定运行

　　通信设备：路由器功放模块、光模块，自粘特性简化装配，填充粗糙表面提升散热一致性

　　消费电子：笔记本电脑、机顶盒，3.2W高导热降低核心部件温度，避免卡顿死机

　　汽车电子：车载小功率模块，-55℃低温启动适配，耐高低温波动，保障行车过程中散热稳定

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加20—60psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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