产品简述

　　DP-F2000LV是陶瓷颗粒填充软质导热垫，白色外观，厚度1—8mm可选，导热率2.2W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，低挥发特性适配敏感场景，软质高形变量填充粗糙表面

　　核心优势

　　【低挥发适配敏感场景】150℃@24h挥发物仅<0.027%，无多余低分子物质释放，完美适配光模块、安防设备等对低分子敏感的场景，避免器件污染失效

　　【超软高形变，填充性极强】29 Shore 00超软特性，2mm厚度、20psi压力下形变量达33.9%，可充分填充各类粗糙表面缝隙，排除空气间隙，显著降低接触热阻

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数最高2.2W/m·K，2mm厚度、20psi压力下热阻仅0.87℃·in²/W，热量传导高效，满足中功率设备散热需求

　　【宽温安全，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火认证，介电击穿强度>10kV/mm，绝缘性能优异，长期使用无老化风险

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　光模块：高速光模块核心散热，低挥发避免污染光学元件，软质贴合不损伤精密结构

　　安防设备：监控摄像头、安防控制器，低分子释放适配密封环境，宽温特性耐受户外温差

　　消费电子：机顶盒、投影仪，软质填充机身内部间隙，低挥发保障设备长期稳定运行

　　工业电子：小型电源模块、传感器，低压安装不损伤器件，高导热满足中功率散热

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加20—60psi压力，确保最优散热效果。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留15—20%压缩量，充分发挥高形变量填充优势

　　定制说明：支持1—8mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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