产品简述

　　DP-F4500LV是玻纤增强型质软导热垫，淡灰色，厚度0.5—2.0mm可选，导热率4.5W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，无挥发特性，适配低分子敏感部位，强韧且填充性佳

　　核心优势

　　【无挥发适配敏感场景】无低分子物质释放，完美适配光源、镜头、监控设备等对低分子敏感的部位，避免器件污染失效，保障长期稳定运行

　　【玻纤增强，强韧耐用】玻纤增强结构提升机械强度，较常规导热垫更抗撕裂，同时保持质软特性，兼顾填充性与结构稳定性，适配复杂安装场景

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数4.5W/m·K，1.0mm厚度、10psi压力下热阻仅0.47℃·in²/W，低压下即可快速导出热量，满足中高功率散热需求

　　【软质填充，贴合性强】邵氏硬度60 Shore 00，1.0mm厚度、30psi压力下形变量优异，可充分填充各类表面缝隙，排除空气间隙，降低接触热阻

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　光源设备：LED光源、激光器件，无挥发避免污染光学元件，高导热保障光源寿命

　　镜头组件：各类精密镜头散热，质软贴合不刮伤镜头表面，玻纤增强抗变形

　　监控设备：监控摄像头、安防控制器，无挥发适配密封环境，宽温特性耐受户外温差

　　低分子敏感电子：精密传感器、小型控制器，杜绝低分子污染，强韧结构抗振动

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加10—30psi压力，确保最优散热与贴合效果。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留15—20%压缩量，充分发挥填充与导热优势

　　定制说明：支持0.5—2.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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