产品简述

　　DP-F8000LV是低挥发型软质导热垫，灰色外观，厚度0.5—3.0mm可选，导热率8.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，低挥发适配敏感部位，软质高形变填充缝隙，为中高功率设备高效散热

　　核心优势

　　【低挥发适配敏感场景】150℃@24h挥发物≤0.1%，低分子物质释放量极低，完美适配光源、镜头、监控设备等敏感部位，避免器件污染失效

　　【超高导热低阻，散热顶尖】导热系数8.0W/m·K，1.0mm厚度、10psi压力、50℃下热阻仅0.17℃·in²/W，低压下热量极速导出，散热效率较常规产品提升200%

　　【软质高形变，填充性极强】邵氏硬度50 Shore 00，1.0mm厚度、30psi压力下形变量达35%，可充分填充各类粗糙表面缝隙，排除空气间隙，显著降低接触热阻

　　【宽温安全，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火认证，介电击穿强度>8kV/mm、体积电阻>1×10¹³ohm-cm，绝缘性能优异，长期使用无老化风险

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　光源设备：高端LED光源、激光器件，低挥发避免污染光学元件，高导热延长光源使用寿命

　　镜头组件：精密镜头散热，质软贴合不刮伤镜头表面，高形变量填充缝隙，保障光学性能

　　监控设备：高清监控摄像头、安防控制器，低挥发适配密封环境，宽温特性耐受户外极端温差

　　工业高功率精密电子：小型高功率电源模块、精密传感器，低压低热阻散热，适配敏感场景

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加10—30psi压力，确保最优散热与贴合效果。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留15—20%压缩量，充分发挥35%高形变量填充优势

　　定制说明：支持0.5—3.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

　　扫码获取产品资料