产品名称：DG-5000I

      DG-5000I是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度的降低界面热阻。特别是其优异的绝缘性以及耐高温性能，极其适合在IGBT功率器件上应用。DG-5000I性能稳定，在正常储存条件下，及长时间高温条件下使用，都不会发干发硬。该产品触变性好，方便客户使用。

产品特点：

热传导率可达5.0W/m·K，热阻低至0.070^oC·cm²/ W

超低的应用厚度，最低可达50um 

添加大量纳米颗粒，能更好的填充小空隙，降低界面热阻

良好的绝缘性以及能长时间耐温180℃

符合RoHS和REACH的要求

技术参数：