产品名称：DG-3625
DG-3625是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度的降低界面热阻。DG-3625性能稳定，在正常储存条件下不会发干发硬，触变性好，方便客户使用。
产品特点：
热传导率可达3.0W/m·K，超低的应用厚度，最低可达10um；
采用新型结构树脂，极大提升抗泵出、抗开裂能力；
良好的电绝缘性以及高温稳定性，能长时间耐温150℃；
符合RoHS和REACH的要求
技术参数：
