DG-3000I 是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏，被用于散热性要求较高的 CPUs、 GPUs 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，极...
导热率由中到高可选；界面润湿性能优良；可在粗糙界面形成极薄界面层，低热阻，易重工
