产品简述

　　DDT-300是陶瓷颗粒填充非硅树脂的无硅导热垫，白色外观，固定厚度4.0mm，导热率3.0W/m·K，工作温度-40—125℃，UL94 V0级防火，密度低、压缩形变大，专为硅油敏感的高端电子设备散热设计

　　核心优势

　　【非硅配方，硅油敏感适配】不含硅氧烷成分，彻底避免硅油污染风险，完美适配笔记本、电信硬件等对硅油敏感的设备场景，解决传统硅基导热垫兼容痛点

　　【高形变大，贴合性佳】伸长率达100%，压缩形变量优异，可紧密贴合电子元器件表面，填充微小缝隙，排除空气间隙，降低接触热阻

　　【安全绝缘，稳定可靠】UL94 V0级防火认证，击穿电压>11kV，体积电阻>10¹²Ωcm，绝缘性能优异；-40—125℃工作温度，适配多数电子设备使用环境

　　【轻质高效，结构坚韧】密度仅2.1g/cc，较常规导热垫更轻便，不增加设备负担；拉伸强度20psi，结构稳定，长期使用无开裂、脱落风险

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　笔记本电脑：CPU/GPU散热模组，非硅配方避免硅油影响元器件，高形变量贴合散热面

　　投影仪：核心发热部件，轻质设计不增加设备重量，安全绝缘符合设备电气要求

　　电信硬件：通信基站辅助设备，适配硅油敏感工况，稳定散热保障设备连续运行

　　高端消费电子：精密传感器、小型控制器，无硅污染风险，高伸长率适配复杂安装结构

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留（避免接触硅油类物质）；

　　2.确认安装间隙适配4.0mm厚度，无需裁切（固定厚度），直接取出产品；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加10—20psi压力，确保最优散热效果。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（0—30℃），避免阳光直射、高温高湿环境，远离硅油类物质，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：禁止用于硅油污染敏感以外的极端高温（>125℃）或低温（<-40℃）环境，避免与强酸、强碱、有机溶剂接触

　　厚度说明：产品为固定4.0mm厚度，无其他规格可选，下单前请确认安装间隙适配

　　定制说明：暂不支持厚度定制，可按需裁切尺寸（需提供具体长宽参数）

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