3月24日，“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖典礼于北京隆重举行，深圳德邦界面材料有限公司导热产品成功入选。

　　“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办，旨在宣传和表彰中国半导体企业 2015 年产品和技术创新成果，加快提升中国半导体产业创新能力和竞争实力，所参评的产品须拥有核心自主知识产权，具有创新性和先进性，技术成熟，且实现产业化，在市场上得到实际应用等。

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